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LB세미콘 KOSDAQ

반도체 후공정(범핑·DDI 패키징·테스트) ·경기도 평택시 청북읍 청북산단로

요약

고용

국민연금 가입자수 추이

월별 입사 / 퇴사

추정 평균 연봉·월급 추이

실제 급여보다 낮게 산정될 수 있습니다.

국민연금은 보험료 산정을 위해 적용하는 기준소득월액에 상한액(월 637만원, 6월부터 659만원)이 있어, 실제 월급이 상한액을 초과하더라도 데이터상에는 최대 상한액까지만 반영됩니다. 따라서 특히 고연봉자의 경우 실제 급여와 추정치 간 차이가 발생할 수 있습니다.

재무

매출액 · 손익 추이

막대: 금액 · 선: 영업이익률

재무구조

스택: 부채+자본=총자산 · 선: 부채비율

재무제표

연도 구분 매출액 영업이익 순이익 총자산 총부채 총자본
2025 연결 4,798억 -398억 -1,509억 6,841억 4,141억 2,700억
2024 연결 4,509억 -188억 -230억 8,060억 4,598억 3,462억
2023 연결 4,169억 -127억 -166억 7,912억 4,251억 3,661억

AI 사업보고서 요약

총평

LB세미콘(엘비세미콘)은 DDI(디스플레이 구동칩)·CIS·PMIC 등 비메모리 반도체의 범핑·패키징·테스트를 수행하는 후공정(OSAT) 기업으로 LB그룹 계열. FY2025 매출은 4,798억으로 소폭 늘었으나(+6.4%) 매출원가가 매출을 초과해 영업손실 398억, 당기순손실 1,509억의 대규모 적자로 전환했다. 적자 확대의 핵심은 영업 부진 자체보다 1,238억에 달하는 기타비용(유형자산 손상차손)으로, 본업 영업손실(-398억)과 일회성 손상이 겹친 결과다. 2025년 2월 자회사 ㈜엘비루셈(COF 전문)을 흡수합병해 단일 법인으로 통합했고, 현재 약 498억 규모 유상증자를 추진하며 DDI 의존에서 벗어나 플립칩·2.5D 등 고부가 Non-DDI 후공정으로 체질 전환을 시도 중이다. 일본 LAPIS Semiconductor가 12.89%를 보유한 점이 특징.

실적·성장

  • 매출 4,798억 (FY24 4,509억, FY23 4,169억) — 완만한 증가세.
  • 영업손실 -398억 (FY24 -188억, FY23 -127억) — 적자 폭 확대. 매출총이익이 -38억으로 적자 전환(매출원가 4,836억 > 매출 4,798억).
  • 당기순손실 -1,509억 (FY24 -230억) — 법인세차감전손실 -1,760억. 손실 급증의 주범은 기타비용 1,238억(전년 91억)으로, 생산설비(기계장치 등) 손상차손이 반영된 것.
  • 영업외에서도 금융원가 296억이 금융수익 128억을 크게 상회해 이자 부담이 손실을 가중.

사업 분석 (매출·비용 구조)

  • 매출 구조: 반도체 후공정이 98.84%(4,742억), 2차전지 재생(Black Powder·양극재 원료) 1.16%(56억). 매출은 100% 수탁가공(OSAT) 방식. 내수 4,218억 vs 수출 524억으로, 전년(수출 1,464억) 대비 수출이 급감하고 내수 비중이 크게 확대됨.
  • 고객 집중도 매우 높음: A사 38.5%, B사 33.6%로 상위 2개 고객이 매출의 72.2%. 국내 패널·팹리스사 대상 D-IC(디스플레이 구동칩) 후공정에 강한 시장지위.
  • 비용·수익성: 매출원가율이 100%를 초과(매출원가 4,836억). Bumping 단가는 13.5만→19.3만원으로 상승했으나 원재료 Au Target(금) 단가가 g당 10.7만→15.5만원으로 급등하는 등 금값 상승이 원가를 압박. 판관비는 360억으로 안정적. 핵심 원재료는 금(Au)·도금용액·Tape로 국제 금시세에 직접 노출.
  • 가동률: Bumping 69.4%, COF 73.2%로 개선됐으나 2차전지 재생은 86%→45%로 급락.

자금·자본

  • 차입금 과중: 총차입금 3,203억(전년 3,822억). 변동금리부 2,812억으로 금리 1%p 상승 시 약 28억 손익 악화. 한국씨티은행과 통화스왑으로 환·금리 헤지.
  • 자본: FY2025 중 ㈜엘비루셈 흡수합병으로 자본금이 219억→290억으로 증가(합병신주 발행). 2025년 10월 임시주총에서 전환사채 발행 한도 증액·발행예정주식 총수 증가를 의결, 약 498억 유상증자 추진 중(Non-DDI R&D·CAPA 투자 재원).
  • 2025년 12월 자기주식 153만주(약 61억)를 5% 할인 처분.

주주·지배구조

  • 최대주주 ㈜엘비 8.31%, 특수관계인 포함 LB그룹(구본천 회장 일가) 27.24% 보유. 구본천 7.67%, 구본완 5.50% 등 오너 일가가 다수 지분.
  • LAPIS Semiconductor(일본) 12.89% — 단일 최대 지분 보유자로, 일본 반도체사가 전략적 주주로 참여.
  • 소액주주 7만명이 58.6% 보유. 자사주는 보유분 없음(2025년 처분 완료).

리스크·이슈

  • 대규모 손상차손: FY2025 1,238억 기타비용(설비 손상) — 후공정 설비 수익성 악화가 자산가치에 반영됨. 추가 손상 가능성 모니터링 필요.
  • 고객 집중(상위 2사 72%) 및 DDI 단일 제품 의존 — Non-DDI 전환이 지연되면 디스플레이 업황에 실적이 좌우됨.
  • 차입 의존도 높아 금리·환율(USD 순부채) 변동에 민감. 적자 지속 시 유증·CB 등 추가 자금조달 부담.

감사 의견

  • 삼덕회계법인, 적정의견(별도·연결 모두). 계속기업 불확실성·강조사항 없음.
  • 핵심감사사항(KAM): 수익인식의 적정성. 내부회계관리제도도 적정.

기본정보

기업명LB세미콘
NPS 사업장명LB세미콘(주)
사업자번호(앞6자리)129813
법인등록번호1311110046291
업종기타 반도체 소자 제조업
업종코드321000
사업장유형법인
NPS 가입일2000.09.01
주소경기도 평택시 청북읍 청북산단로
대표이사이대교
웹사이트https://www.lbsemicon.com

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