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SFA반도체 KOSDAQ

반도체 후공정 패키징·테스트(OSAT) ·충청남도 천안시 서북구 백석공단7로

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국민연금은 보험료 산정을 위해 적용하는 기준소득월액에 상한액(월 637만원, 6월부터 659만원)이 있어, 실제 월급이 상한액을 초과하더라도 데이터상에는 최대 상한액까지만 반영됩니다. 따라서 특히 고연봉자의 경우 실제 급여와 추정치 간 차이가 발생할 수 있습니다.

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재무제표

연도 구분 매출액 영업이익 순이익 총자산 총부채 총자본
2025 연결 3,674억 -196억 -191억 5,495억 766억 4,728억
2024 연결 4,005억 -3,100만 205억 6,235억 1,256억 4,979억
2023 연결 4,167억 -133억 -140억 6,099억 1,397억 4,702억

AI 사업보고서 요약

총평

  • SFA반도체는 삼성전자·Micron·SK하이닉스를 고객으로 둔 반도체 후공정(OSAT) 전문업체로, 천안 본사와 필리핀 클락 생산법인(SSP)을 운영한다. FY2025 연결 매출은 3,674억원(-8.3%)으로 3년 연속 감소했고, 연결 영업손실 196억원으로 적자가 크게 확대됐다.
  • 천안 가동률 33%, 필리핀 40%라는 낮은 가동률이 적자의 핵심 — 생산능력 자체도 2년 새 12.2억개→6.7억개로 줄였다(저가 물량 위주 중국 쑤저우법인을 2024년 매각한 영향 포함). 메모리 범용 임가공의 사이클 하강 국면에서 플립칩·FCBGA 등 고부가 패키징으로 믹스 전환 중이다.
  • 차입금 616억원을 전액 상환해 무차입 상태가 됐고(대신 현금 955억→226억), 2025년 11~12월 이사회·임시주총을 거쳐 대표이사를 김영민에서 강문수로 전격 교체했다(해임 후 신규 선임). 모회사 에스에프에이(지분 54.95%)에 400억원을 대여했다가 회수하는 등 그룹 내 자금거래도 눈에 띈다.

실적·성장

  • 연결: 매출 3,674억(전년 4,005억, -8.3%), 영업손실 -196억(전년 -0.3억), 당기순손실 -191억(전년 +205억).
  • 전년(FY2024) 순이익 205억에는 중국 쑤저우법인 매각에 따른 중단영업이익 120억과 법인세수익 57억이 포함된 일회성 성격 — 본업(계속영업) 기준으로는 FY2024에도 사실상 손익분기 수준이었고 FY2025에 적자 전환·확대.
  • 별도: 매출 3,560억(-10.4%), 영업이익 11억(전년 67억), 순이익 30억(전년 306억). 연결 적자는 주로 필리핀 법인에서 발생.
  • 매출 3개년 추이(연결): 4,375억(2023) → 4,005억(2024) → 3,674억(2025).

사업 분석 (매출·비용 구조)

  • 매출 구조: 메모리 패키징 2,983억(81.2%), 비메모리 666억(18.1%). 비메모리는 전년 921억에서 28% 급감. 내수 2,381억 / 수출 1,293억. 주요 고객은 삼성전자(1999년부터 기본거래계약), SK하이닉스, MXIC, Fujitsu 등 — 수주는 일 단위로 접수돼 3~15일 내 매출화되는 임가공 구조.
  • 가동률·CAPA: 생산능력 6.65억개(전년 10.5억개, 전전년 12.2억개), 실제 생산 2.43억개로 평균 가동률 37%(천안 33%, 필리핀 40%). 고정비가 큰 장치산업에서 이 가동률이 연결 매출원가율 101.5%(매출총손실 -53억)의 직접 원인.
  • ASP 변화: 메모리 평균단가 1,329원(전년 780원), 비메모리 3,537원(전년 444원)으로 급등 — 단가 인상이 아니라 저가 대량생산 중국법인 매각 + 고사양 제품 믹스 전환의 표시.
  • 판관비는 연결 143억(매출의 3.9%)으로 작고, 손익은 사실상 원가율(가동률)에 좌우되는 구조. R&D는 27억(매출의 0.74%)으로 플립칩·FCBGA·범핑(GaN/SiC 등) 과제 중심.
  • 경쟁: 글로벌은 ASE·Amkor 주도, 국내 비교군은 하나마이크론(2024년 매출 1.25조), 시그네틱스, 윈팩. SFA반도체(4,005억, 2024)는 국내 2위권이나 하나마이크론과 격차 확대.

자금·자본

  • 차입금 전기말 616억 → 당기말 0원(전액 상환, 무차입). 현금성자산 955억 → 226억으로 감소(차입 상환 + CAPEX).
  • 자본총계(연결) 4,723억(전년 4,979억). 자본금 825억(발행주식 1.645억주, 액면 500원). 신용등급 BBB(이크레더블, 5년 연속).
  • 2025년 CAPEX 계획 227억(천안 207억 + 필리핀 20억), 기집행 185억 — 생산능력 증설 투자.
  • 리스부채 856억(미할인, 5년 초과분 752억 포함)이 주요 고정성 부채.

주주·지배구조

  • 최대주주 (주)에스에프에이 54.95%(특수관계인 포함 54.99%). 지배구조는 원진 → 디와이홀딩스(100%) → 에스에프에이(40.98%) → SFA반도체. 소액주주 8.7만명이 45.0% 보유.
  • 2025.11~12월 경영진 급변: 11월 이사회에서 대표이사 권한대행 선임, 12.8 임시주총 소집, 12.29 임시주총·이사회에서 대표이사 해임 후 강문수 신규 선임(김영민은 사내이사로 잔류, 2026.3 임기만료). 이사회는 4인(사내 2, 사외 1, 기타비상무 1)으로 사내이사·기타비상무이사 전원이 최대주주(에스에프에이) 임원 겸직.
  • 필리핀 자회사 SSP는 2024.12 필리핀증권거래소 자진 상장폐지, 지분 99.41% → 100%로 완전자회사화.
  • 주가는 2025년 7월 3,000원대 초반에서 12월 4,500원 안팎까지 상승. 자사주 49.5만주(0.30%), 배당 없음.

대주주/특수관계자 거래

  • 모회사 에스에프에이에 장기대여금 400억(이자율 4.6%, 2024.11 실행) — 2025.7.31 전액 조기 회수. 전기에는 대여 1,100억/회수 700억 등 자회사→모회사 방향의 대규모 자금거래가 있었던 점이 특징.
  • 별도 기준 필리핀 SSP로부터의 매입 960억(전년 1,066억) — 생산의 상당 부분을 필리핀 법인에 위탁하는 구조.
  • 모회사와의 영업거래 자체는 소액(용역수익 16억).

리스크·이슈

  • 가동률 37%의 고정비 부담과 메모리 사이클 의존이 최대 리스크. 비메모리(S-LSI) 확대와 첨단 패키징(플립칩·범핑·FCBGA)으로의 전환 성공 여부가 관건.
  • USD·JPY·PHP 환노출(USD 10% 변동 시 세전손익 ±5.1억). 필리핀 집중 생산에 따른 국가 리스크.
  • 삼성전자 등 소수 대형 고객 의존 구조.

감사 의견

  • 삼덕회계법인, 제26~28기 별도·연결 모두 적정의견. 핵심감사사항(KAM)은 임가공매출의 발생사실 및 정확성. 내부회계관리제도 감사도 적정.

투자

라운드 날짜 투자금액 기업가치 투자자
Strategic (에스에프에이, 3자배정 유상증자 2차) 2015.11 600억 - 에스에프에이
M&A (에스에프에이, 3자배정 유상증자) 2015.07 737억 - 에스에프에이

기본정보

기업명SFA반도체
NPS 사업장명(주)SFA반도체
사업자번호(앞6자리)312813
법인등록번호1615110027263
업종전자집적회로 제조업
업종코드321000
사업장유형법인
NPS 가입일1999.01.01
주소충청남도 천안시 서북구 백석공단7로
대표이사강문수
웹사이트https://www.sfasemicon.com

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