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텔레칩스 KOSDAQ

차량용 시스템 반도체(AP) 설계 ·경기도 성남시 수정구 금토로80번길

요약

고용

국민연금 가입자수 추이

월별 입사 / 퇴사

추정 평균 월급 추이

실제 급여보다 낮게 산정될 수 있습니다.

국민연금은 보험료 산정을 위해 적용하는 기준소득월액에 상한액(월 637만원, 6월부터 659만원)이 있어, 실제 월급이 상한액을 초과하더라도 데이터상에는 최대 상한액까지만 반영됩니다. 따라서 특히 고연봉자의 경우 실제 급여와 추정치 간 차이가 발생할 수 있습니다.

재무

매출액 · 손익 추이

막대: 금액 · 선: 영업이익률

재무구조

스택: 부채+자본=총자산 · 선: 부채비율

재무제표

연도 구분 매출액 영업이익 순이익 총자산 총부채 총자본
2025 연결 1,928억 -62억 -620억 3,675억 2,246억 1,430억
2024 연결 1,866억 49억 -367억 3,779억 1,761억 2,017억
2023 연결 1,911억 168억 647억 3,748억 1,286억 2,462억
2022 연결 1,504억 92억 478억 3,102억 1,405억 1,697억
2021 연결 1,364억 81억 79억 2,073억 1,010억 1,063억
2020 연결 1,007억 -85억 -81억 1,660억 736억 924억
2019 연결 1,322억 76억 73억 1,557억 528억 1,030억
2018 연결 1,261억 82억 62억 1,379억 409억 970억
2017 연결 1,227억 63억 537만 1,232억 412억 820억
2016 연결 1,010억 66억 90억 1,141억 337억 805억
2015 별도 821억 46억 21억 998억 294억 705억

AI 사업보고서 요약

총평

텔레칩스는 1999년 설립된 국내 대표 차량용 반도체 팹리스로, 차량 인포테인먼트(IVI) AP를 주력으로 ADAS(N-Dolphin) 및 SDV 게이트웨이(AXON)로 사업을 확장 중이다. 2025년 연결 매출은 1,928억(+3.3%)으로 소폭 성장했으나, 판관비(R&D) 부담으로 영업손실 62억(전기 영업이익 49억에서 적자전환), 무형자산(개발비) 손상차손 등이 반영되며 당기순손실 616억의 대규모 적자를 냈다. 매출의 약 86%가 수출(글로벌 완성차·부품사 공급)이며, 매출액의 36.6%를 R&D에 투입하는 고투자 구조다. LX세미콘이 10%를 보유하며 유의적 영향력을 행사한다.

실적·성장

  • 연결 매출 1,928억 (2024년 1,866억, +3.3%), 영업손실 -62억 (전기 영업이익 +49억, 적자전환), 당기순손실 -616억 (전기 -386억, 적자 확대).
  • 매출총이익 742억(GPM 38.5%, 전기 43.1%에서 하락). 판관비 804억(전기 756억)으로 매출총이익을 상회 → 영업적자.
  • 순손실 확대의 핵심: 기타손실 650억(전기 130억) — 무형자산(개발비) 손상차손 중심. 전기에는 금융비용 364억(파생·환 관련)이 적자를 키웠던 반면, 당기는 영업적자 + 무형자산 손상이 주범.
  • 2023년(순이익 626억, 칩스앤미디어 처분이익 등 금융수익 523억 일회성)과 비교하면 본업·자산건전성 모두 약화된 흐름.

사업 분석 (매출·비용 구조)

  • 매출 구조: 제품매출(DMP=디지털미디어프로세서) 1,549억(80.4%)이 압도적. Mobile TV 수신칩 12억(0.6%), 기타(솔루션·보드·로열티·용역) 367억(19.0%). 용역매출이 88억으로 전기 5억 대비 급증.
  • 수출 의존: 수출 1,652억 vs 내수 276억 → 수출 비중 약 86%. DMP 수출 단가는 하락 추세(15,366→14,363원). 일본·중국·유럽·동남아 완성차/부품사에 대리점 간접판매 중심.
  • 비용 구조 (팹리스): 생산설비 없이 파운드리 전량 위탁. 원재료는 SDRAM 정도로 미미. 비용의 핵심은 R&D — 연구개발비용계 632억(매출 대비 36.6%), 이 중 인건비 350억. 판관비 경상개발비 405억 + 제조원가 69억 + 무형자산 자본화(개발비) 79억.
  • 수익성 동인: 매출은 정체된 가운데 R&D 인건비 지속 증가(289→315→350억)와 GPM 하락이 영업적자를 유발. 차세대 제품(Dolphin5/TCC807X 8nm, N-Dolphin, AXON)에 선행투자하는 전형적 적자-성장 국면.
  • 시장: 글로벌 차량용 반도체 시장 750억달러(2023)→1,311억달러(2029E, CAGR 9.7%). 인포테인먼트 CAGR 8.5%, ADAS 12.7%, 게이트웨이 35.7%로 신사업 영역의 성장률이 높음.

자금·자본

  • 발행주식 15,144,233주(자기주식 382,937주 제외 시 의결권 14,761,296주).
  • 판교 신사옥(2018년 토지 144억, 2020년 한라 건립계약 564억) 보유 — 유형자산·투자부동산 합계 약 770억.
  • 변동금리 차입금 보유(금리 100bp 변동 시 6개월 이자비용 ±7.7억). 대표이사(이장규)가 차입금에 지급보증 제공.
  • 공정가치 평가 금융자산 374억 보유. 칩스앤미디어 주주간계약 관련 파생상품부채 9.2억(전기 15.4억).

주주·지배구조

  • 최대주주 이장규 대표이사 20.00%(3,029,193주, 창업자 경영). 임원 이상곤 0.10%.
  • (주)LX세미콘 10.00%(1,515,000주) 보유 — 회계상 '유의적 영향력 행사' 관계로 분류(전략적 투자자).
  • 소액주주 35,498명, 지분 66.50%. 우리사주조합 0.40%.
  • 주가는 2025년 하반기 11,000~15,980원. 12월 거래량 급증(월 1,457만주).

대주주/특수관계자 거래

  • 관계기업: (주)오토실리콘 31.28% 지분 보유. LX세미콘이 10%로 영향력 행사.
  • 주주·임원·종업원 주거안정지원 대여(장기 57억 + 단기 13억).
  • 계열사 (주)마인드인테크로부터 기계장치(IT 인프라) 2.4억 자산양수(2025.5).
  • 주요 경영진 보상 40억(전기 44억).

리스크·이슈

  • 수익성 악화: 영업 적자전환 + 무형자산(개발비) 대규모 손상 — 선행 R&D 투자가 매출로 충분히 회수되지 못하는 국면. 핵심감사사항(개발비 인식·평가)과 직결.
  • 환위험: 매출 86%가 수출, USD 순자산 노출 큼 — 원화 10% 변동 시 세전손익 ±24억. 환율 변동성에 실적이 크게 흔들림.
  • 고객 집중·경기 민감: 글로벌 완성차 생산 사이클에 직접 연동. 장기공급계약 없이 월/분기 합의 물량 방식.
  • 차량용 반도체 진입장벽(기능안전 인증, 파운드리 협력)은 높으나, 차세대 제품 양산 성공 여부가 흑자전환의 관건.

감사 의견

  • 신한회계법인 적정의견(제27기, 별도·연결 모두). 핵심감사사항(KAM)은 개발비(무형자산) 인식 및 평가 — 대규모 R&D 자본화·손상과 직결되는 영역. 강조사항·계속기업 불확실성 없음. 내부회계관리제도 적정.

투자

라운드 날짜 투자금액 기업가치 투자자
Strategic (LX세미콘) 2022.05 267억 - LX세미콘

기본정보

기업명텔레칩스
NPS 사업장명(주)텔레칩스
사업자번호(앞6자리)120819
법인등록번호1101111799513
업종유선 통신장비 제조업
업종코드322002
사업장유형법인
NPS 가입일1999.11.01
주소경기도 성남시 수정구 금토로80번길
대표이사이장규
웹사이트https://www.telechips.com

뉴스

파이낸셜뉴스 2026.05.25

텔레칩스·파두 등 '한국의 엔비디아' 꿈꾸는 팹리스