티엘비 KOSDAQ
요약
- 티엘비는 메모리모듈·SSD용 PCB 제조.
- 2026년 5월 기준 국민연금 가입자 수는 480명이다.
- 추정 평균 연봉은 약 5,036만원(월 420만원)이다.
- 2025년 티엘비의 매출 2,585억원, 영업이익 260억원, 순이익 190억원을 기록했다.
고용
국민연금 가입자수 추이
월별 입사 / 퇴사
추정 평균 연봉·월급 추이
실제 급여보다 낮게 산정될 수 있습니다.
국민연금은 보험료 산정을 위해 적용하는 기준소득월액에 상한액(월 637만원, 6월부터 659만원)이 있어, 실제 월급이 상한액을 초과하더라도 데이터상에는 최대 상한액까지만 반영됩니다. 따라서 특히 고연봉자의 경우 실제 급여와 추정치 간 차이가 발생할 수 있습니다.
재무
매출액 · 손익 추이
막대: 금액 · 선: 영업이익률
재무구조
스택: 부채+자본=총자산 · 선: 부채비율
재무제표
| 연도 | 구분 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | 총자산 | 총부채 | 총자본 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 연결 | 2,585억 | 260억 | 190억 | 2,463억 | 1,203억 | 1,260억 |
| 2024 | 연결 | 1,800억 | 34억 | 36억 | 1,884억 | 763억 | 1,121억 |
| 2023 | 연결 | 1,713억 | 30억 | 25억 | 1,726억 | 623억 | 1,102억 |
AI 사업보고서 요약
총평
티엘비는 메모리모듈(DIMM)·SSD용 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 회사로, 2025년 AI 서버향 고부가 제품 수요가 터지면서 연결 매출 2,585억원(+43.6%)·영업이익 260억원(전년 34억의 7.7배)으로 실적이 급반등했다. 핵심은 DDR5 고사양 서버 모듈에 쓰이는 BVH(Blind Via Hole) 공법 제품 비중 확대로, 제품 평균단가(원/㎡)가 2024년 84만원→2025년 110만원으로 30% 뛴 것이 마진을 끌어올렸다. SOCAMM·CXL 같은 차세대 AI 메모리 모듈 PCB 개발에 글로벌 메모리사와 함께 참여 중이며, 이 기대감에 2025년 하반기 주가가 2.2만원→7.2만원으로 3배 넘게 급등했다. 2011년 대덕전자에서 분사한 회사로, 창업자 겸 대표 백성현(대덕전자 전무 출신)이 최대주주다.
실적·성장 (연결)
- 매출 2,585억 (2024 1,800억, +43.6% / 2023 1,713억)
- 영업이익 260억 (2024 34억, +673% / 2023 30억). 영업이익률 10.0%(2024 1.9%)로 급등
- 당기순이익 190억 (2024 36억). 기본 EPS 1,959원
- 별도 기준: 매출 2,603억, 영업이익 299억(이익률 11.5%), 순이익 248억 — 베트남 종속법인 적자가 연결 손익을 일부 희석(연결 순익 < 별도 순익)
- 수익성 급반등의 본질: 외형 성장(+44%)에 더해 BVH 고부가 믹스 전환으로 매출총이익률이 7.8%(2024)→14.8%(2025)로 두 배 가까이 개선
사업 분석 (매출·비용 구조)
- 제품: 인쇄회로기판 100%(Memory Module PCB·SSD PCB·신규 반도체 테스트 PCB). 단일 품목 집중형.
- 지역: 수출 비중 79.2%(2,048억, 2024 75.5%) — 글로벌 메모리 제조사(삼성·SK하이닉스 및 해외 거래선)向 직간접 수출 중심. 내수 537억(20.8%).
- 고객·경쟁: 반도체사 승인을 받은 소수 업체만 경쟁하는 독과점·고진입장벽 시장. 국내 동종 3사 매출 비교 시 티엘비 1,801억 < 심텍 9,495억·코리아써키트 7,207억(2024 별도)으로 규모는 작지만, Hi-end(Build-up+BVH) PCB·EDSFF SSD PCB 등 고난도 영역에 특화.
- 단가: 제품 평균단가 84.3만원/㎡(2024)→109.6만원/㎡(2025), +30%. 가동률 62.7%→69.8%로 회복(생산능력 348,000㎡ 고정).
- 비용: 연결 매출원가율 85.2%(2024 92.2%)로 크게 개선 — 단가 상승·믹스 효과. 판관비 123억(매출 대비 4.7%). R&D 113억(매출의 4.4%, 전년 69억) — 대부분 제조경비 처리, DDR6·차세대 공법 선행개발 집중. 주요 원재료는 CCL·프리프레그(두산전자)와 부재료 PGC(청화금, 희성촉매) — 금·구리 국제시세와 환율에 원가 노출.
자금·자본
- CAPEX 확대 국면: 건설중인자산이 132억→261억으로 증가(베트남 해외법인 현지공장 등 증설). 유형자산 1,298억
- 차입금 863억으로 증가(2024 518억), 부채비율 95%(2024 68%), 순차입금비율 49% — 증설 투자로 차입 확대
- 변동금리 차입 비중 있어 금리 1%p 상승 시 세전손익 8.3억 감소. USD 환율 10% 변동 시 26억 영향(수출 비중 높음)
주주·지배구조
- 최대주주 백성현 대표 19.36%(특수관계인 합계 29.12%) — 창업자 오너 체제, 설립 이후 최대주주 변동 없음. 5% 이상 외부 주주 없음
- 소액주주 99.96%(2.8만명)가 발행주식의 54.8% 보유
- 주가: 2025년 하반기 AI/SOCAMM/CXL 테마로 7월 저점 2.2만원→11월 고점 7.28만원으로 3배 이상 급등(거래량도 9월 급증)
리스크·이슈
- 전방 메모리 반도체 CAPEX·사이클에 매출이 직결되는 주문생산 구조
- 단일 품목(반도체 PCB)·소수 대형 고객 의존도 — 고객사 벤더 승인 구조상 양면적(높은 진입장벽=방어막이자, 고객 집중 리스크)
- 수출 79% 의존으로 환율 노출, 금·구리 원자재 가격 변동
- SOCAMM·CXL 등 차세대 모듈 양산화 시점·점유율이 향후 성장의 관건(현재는 개발·양산대응 단계). 베트남 종속법인 적자 지속 여부
- 2025년 KPMG 몽골 통한 피투자회사 현물출자 자산 가치평가 용역 — 신규 투자/출자 건 존재(상세 미상)
감사 의견
- 삼덕회계법인, 연결·별도 모두 적정의견. 핵심감사사항(KAM)은 수익인식 발생사실(수주·납품 기준 매출의 적정성). 내부회계관리제도 적정.
기본정보
| 기업명 | 티엘비 |
| NPS 사업장명 | (주)티엘비 |
| 사업자번호(앞6자리) | 134867 |
| 법인등록번호 | 1314110255979 |
| 업종 | BIZ_NO미존재사업장 |
| 업종코드 | 999999 |
| 사업장유형 | 법인 |
| NPS 가입일 | 2011.06.01 |
| 주소 | 경기도 안산시 단원구 강촌로 |
| 대표이사 | 백성현 |
| 웹사이트 | https://www.tlbpcb.com |
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