예스티 KOSDAQ

총평

예스티는 반도체·디스플레이 공정의 열(熱)·가압 처리 장비를 만드는 KOSDAQ 상장사로, 고온(1,000℃ 이상)부터 저온(80℃대)까지 폭넓은 열처리·온도제어 라인업과 가압 큐어·고압어닐링(HPA) 기술이 핵심이다. 삼성전자·삼성디스플레이·SK하이닉스를 주고객으로 20여 년 협력해왔다. FY2025는 전방 투자 둔화로 연결 매출이 1,001억→871억으로 감소하고 영업이익도 113억→38억으로 후퇴했으나, AI·HBM 사이클을 타고 HBM 언더필용 가압 Cure와 차세대 D램·GAA 공정용 고압어닐링장비(HPA, 전 세계 상용 공급사 2곳 중 하나)가 새로운 성장축으로 부상하고 있다. 창업자 장동복 대표가 21%대 지분으로 경영을 주도하며, 전 삼성전자·삼성디스플레이 출신 경영진을 영입해 고객 접점을 강화했다.

실적·성장 (연결 기준)

• 매출 871억 (FY24 1,001억, -13%), 영업이익 38억 (FY24 113억, -66%) — 전방 반도체·디스플레이 설비투자 둔화 사이클.
• 당기순이익 6.7억 (FY24 112억) — 다만 지배주주 귀속분은 -5.8억 손실, 비지배지분(종속회사) 이익 12.4억이 더해진 결과. 영업외 금융비용·전환사채 관련 손익으로 법인세차감전순손실(-3.7억) 상태.
• 별도 기준은 매출 671억(FY24 845억), 영업이익 33억, 순손실 -22억으로 본사 단위 수익성은 더 약함. FY2023에는 대규모 손상 등으로 순손실 -315억을 기록한 바 있어, FY24~25는 회복 국면.

사업 분석 (매출·비용 구조)

• 매출 믹스(별도): 반도체장비 532억(79%) + 디스플레이장비 135억(20%) + 기타 3억. 반도체 비중이 높아지며 디스플레이 의존도가 낮아지는 추세.
• 주력 제품군: ① 고압어닐링(HPA) — 400℃ 이하 저온·고압 수소 침투로 계면 결함 치유, 차세대 D램·GAA 필수, 전 세계 상용 공급사 2곳뿐. ② 퍼니스(후공정 이물 제거·이온 안정화). ③ 가압 Cure — HBM 언더필 보이드 제거·경화로 AI/HBM 수혜 직결. ④ 네오콘(EFEM 습도 제어, 삼성전자에 228억 규모 공급계약). ⑤ 디스플레이 오토클레이브·라미네이션.
• 종속회사 2개: 예스히팅테크닉스(히팅자켓·클린후드 등 반도체 공정 인프라 부품), 와이디아이(다이아몬드 산업용 blade). 종속회사가 연결 순이익을 떠받치는 구조.
• 비용: 연결 매출원가 675억(원가율 약 78%)로 장비업 특성상 원가율이 높음. R&D비 86억으로 매출 대비 13.02% (FY24 10.03%에서 상승) — 매출 감소에도 차세대 공정(저온 산화 등) 대응 투자 유지. 수익성 변동의 주원인은 물량(전방 capex) 변화.

자금·자본

• 자본금 107억(보통주 2,135만주, 액면 500원). 2025년 자본금이 증가(전환사채 전환·신주 발행 영향).
• 2025.12 제7회 무기명식 사모 교환사채 발행 + 자기주식 처분 결의 — 자기주식 77만주(3.6%)를 교환 대상으로 활용. 토지담보대출 등 차입 기반 자금조달도 병행.
• 별도 R&D 86억, 차세대 장비군 개발에 지속 투입.

주주·지배구조

• 최대주주: 장동복 대표 21.24% (4,535,121주, 창업자·이사회 의장). 특수관계인으로 (주)예스 3.62%, (주)예스히팅테크닉스 0.48% 등 보유.
• 경영진에 강임수 각자대표(전 삼성전자), 최승하 부회장(전 삼성디스플레이) 영입 — 핵심 고객사 출신을 통한 영업·기술 접점 강화. 장동복·강임수 각자대표 체제.
• 자기주식 77만주(3.62%) 보유(2022년 주가안정 목적 신탁취득분).

감사 의견

• 삼덕회계법인 적정의견 (별도·연결). 직전기까지 삼일회계법인이었으나 제26기(당기)부터 감사인 교체. 핵심감사사항(KAM)·강조사항·계속기업 불확실성 모두 "해당없음". 내부회계관리제도도 적정의견.